關於UMC >聯電企業大略
 
 
  聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者,提供先進製程與晶圓製造服務,為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、14奈米量產、超低功耗且專為物聯網(IoT)應用設計的製程平台以及具汽車行業最高評級的AEC-Q100 Grade-0製造能力,用於生產汽車中的IC。 聯電現共有十一座晶圓廠,遍及亞洲各地,每月可生產超過60萬片晶圓。聯電在全球超過19,000名員工,在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點,以滿足全球客戶的需求。
   
  聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產,目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複和廠區由三個獨立的晶圓廠,P1&2,P3&4,以及P5&6廠區組成,產能目前超過75,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心,提供客戶多樣化的應用產品所需IC,於12吋特殊製程的生產製造。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區,目前產能達50,000片/月的水準。最新的12吋晶圓廠是位於中國廈門的Fab 12X,已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。除了12吋廠外,加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠,每月總產能超過600,000片8吋約當晶圓。